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PLANSEE Japan展出钼基板及钼铜基板

更新时间:2021-10-21

  <p> 攀时日本(PLANSEE Japan)在“第3届新一代照明技术展”上,展出了用于替换嵌入LED构造的蓝宝石基板的钼(Mo)基板及钼铜(MoCu)基板等产品。可提高LED芯片的散热性,而且有助于实现LED芯片的高功率化及高效率化。</p><p> </p><p> 相关人士介绍,替换基板的LED芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长,然后将Mo基板或MoCu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成LED芯片。将蓝宝石基板替换成其它基板的技术已用于部分蓝色LED芯片。</p><p> </p><p> 但目前,采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。主要由于使用激光划片(Laser Dicing)方法将利用Mo基板等替换的LED晶圆切割成LED芯片时的速度较慢,不适于生产供货量较多的蓝色LED芯片。随着激光划片的技术不断提高,近期可能采用Mo基板批量生产蓝色LED芯片。</p>